Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜マイク 厚みがわずかに１ｍｍ 次品種では直径４ｍｍ品も
日経エレクトロニクス 第832号 2002.10.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第832号（2002.10.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全674字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （78kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
携帯電話機に利用するマイクの小型化が進んでいる。特に薄型化の勢いが急だ。例えば直径６ｍｍの製品では，数年前までは２．７ｍｍ程度の厚みがあったが，それが２．２ｍｍ，２．０ｍｍ，１．８ｍｍと薄くなり，現在では１．５ｍｍ〜１．２ｍｍが主流となっている。 こうした中ホシデンは，厚みが１ｍｍの携帯電話機用マイク「ＫＵＦ４６２３」を開発，サンプル出荷を開始した。同社によればこの厚さは業界で初という。携帯電話…
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