Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜半導体レーザ 金属缶パッケージの直径を３．３ｍｍに削減
日経エレクトロニクス 第831号 2002.9.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第831号（2002.9.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全267字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （77kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
シャープは，直径３．３ｍｍと小型の金属缶パッケージに封止した半導体レーザを発売した。パルス発振時の光出力が最大２００ｍＷで４０倍速ＣＤ−Ｒ装置に向けた赤外半導体レーザ「ＧＨ０７８０ＭＡ４Ｃ」と，連続発振時の光出力が同７ｍＷでＤＶＤ−ＲＯＭ装置用の赤色半導体レーザ「ＧＨ０６５０７Ｂ４Ａ」を用意する。両者を組み合わせれば薄型の「コンボ・ドライブ」が実現できるとする。ＴＥＬ（０７４５）６５−１１６１サン…
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