Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＲＴＣモジュール 体積を従来比１／２以下に，小型携帯機器向け
日経エレクトロニクス 第831号 2002.9.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第831号（2002.9.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全258字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （77kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
セイコーエプソンは，水晶振動子と時計用ＩＣを一体化したＲｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｃｌｏｃｋ（ＲＴＣ）モジュール「ＲＸ−８５６４ＣＦ」を発売した。従来，メタル・シリンダに封入し樹脂製パッケージに搭載していた水晶チップを，セラミック製パッケージに直接搭載し，体積を５７％削減した。パッケージ寸法は，５．０×３．２×１．１ｍｍ３。周囲温度が＋２５℃，電源電圧が＋３．０Ｖのとき，周波数偏差は（５±２３）×１０−６…
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