Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けＲＦチップセット ＤＣＸＯを集積し実装面積を半分に
日経エレクトロニクス 第831号 2002.9.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第831号（2002.9.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全283字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （77kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．は，ＧＳＭ携帯電話機向けのＲＦ用チップセット「Ａｅｒｏ＋」を発表した。ＴＣＸＯをＤＣＸＯに置き換えたことによって，実装面積を半分以下に減らした。ＩＦ用ＳＡＷフィルタ，ＬＮＡ，ＶＣＯなどを集積する。チップセットは，送信用ＩＣ「Ｓｉ４２００」，ベースバンド・インタフェース用ＩＣ「Ｓｉ４２０１」，ＲＦシンセサイザＩＣ「Ｓｉ４１３４」の３チップ構成である…
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