Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜半導体と受動部品を内蔵 基板の面積を１／４に
日経エレクトロニクス 第831号 2002.9.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第831号（2002.9.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1765字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （36kb） |
| 雑誌掲載位置 | 35ページ目 |
「部品の小型化や実装方法の工夫では限界がある。部品を基板に入れるしかない」（松下電器産業 デバイス開発センター 所長の竹田守氏）。松下電器産業は，プリント配線基板に半導体と受動部品を内蔵する技術「ＳＩＭＰＡＣＴ」を開発，２００４年にも実用化する。ＳＩＭＰＡＣＴを用いることで，従来のプリント配線基板に比べて基板面積を１／４に減らすことができるという。「仮に『ＦＯＭＡ』用端末など多くの基板が使われて…
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