Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮ用ＬＳＩ ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇの３規格が１チップで
日経エレクトロニクス 第827号 2002.7.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第827号（2002.7.29） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全241字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （118kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
米Ｅｎｖａｒａ Ｉｎｃ．は，３つの無線ＬＡＮ規格「ＩＥＥＥ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ」に対応した，いわゆるコンボ型のＲＦチップ「ＥＮ３０３」のサンプル出荷を開始した。受信回路のアーキテクチャにダイレクト・コンバージョンを採用している。国内で新たに開放される４．９ＧＨｚ帯にも対応した。米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．のＳｉＧｅ技術を使って製造する。イーコネクションズｍｕｋａｊｉ＠ｅ−ｃｏｎ．ｃｏ．ｊｐ価格は個別交渉…
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