Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ヒートシンク 熱伝導率は６００Ｗ／ｍＫ
日経エレクトロニクス 第824号 2002.6.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第824号（2002.6.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全236字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
住友電気工業は，ダイヤモンドと高熱伝導金属を複合した新素材「ＤＭＣＨ」を用いたヒートシンクを発売した。光通信機器のレーザ・ダイオード（ＬＤ）チップ向け。熱伝導率は，ＡｌＮやＣｕＷの約３倍の６００Ｗ／ｍＫ。接合性を高めるため，熱膨張係数をＬＤチップに使われるＧａＡｓあるいはＩｎＰとほぼ一致させた。価格は，純粋なダイヤモンドを用いたヒートシンクの１／２〜１／５とする。ＴＥＬ（０７２７）７１−０５６８価…
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