Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プリント配線基板 基板厚は従来品の約１／１００
日経エレクトロニクス 第824号 2002.6.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第824号（2002.6.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全212字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （79kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
松下電器産業は，ガラス・エポキシ基板に比べて厚さが約１／１００のプリント配線基板を開発した。厚さ数十μｍの有機フィルム上に配線のほか，厚さ１μｍ以下のコンデンサなども形成可能。層間の配線長が短いので，高周波信号の遅延時間が約１／１０になる。最小曲率半径が約５ｍｍの曲げに耐える。ＴＥＬ（０６）６９０５−４８５３価格は個別対応単層品のサンプル出荷は２００２年１０月からｗｗｗ．ｍａｔｓｕｓｈｉｔａ．ｃｏ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全212字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜Ａ−Ｄ／Ｄ−Ａ変換ＩＣ １２ビットＡ−Ｄと１４ビットＤ−Ａを各２個搭載
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜高能率符号化ＬＳＩ ＪＰＥＧ−２０００用コーデック回路
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜８ビット・マイコン 外形寸法が９ｍｍ×９ｍｍ×０．８ｍｍと小さい
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜４ビット・マイコン 搬送波発生機能付き，リモコン用
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜リモコン用受光モジュール ＋３Ｖ電源に対応して消費電力を１／５に
