Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜低温多結晶Ｓｉを高速化 液晶パネルに周辺回路集積
日経エレクトロニクス 第824号 2002.6.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第824号（2002.6.17） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2852字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （43kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜31ページ目 |
周辺回路を液晶パネルに集積できるシステム・イン・パネル技術をめぐる競争が新たな段階に入った。日立製作所と富士通研究所は，低温多結晶Ｓｉによる液晶パネルなどに多様な周辺回路を集積できる技術を開発した。２００２年５月に開催された「ＳＩＤ ２００２」で発表し，有機ＥＬパネルや電子ペーパーなどのポスト液晶パネルとともに注目を集めている（表１）。中でも日立製作所は製品化計画についても明らかにした。早ければ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全2852字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
ＮＥ ＯＮＬＩＮＥ〜やっぱり記録可能なＤＶＤ装置が欲しい
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜無線ＬＡＮサービス台頭で 米Ｃｉｓｃｏ社が猛ダッシュ
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ，いよいよ 製品化へラスト・スパート
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜無線技術ＵＷＢの研究開発 家庭へ，そして世界へ広がる
Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜無線センサ・ネットに 米国で関心高まる
