Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＧＳＭ向けＲＦチップセット 外付けのＴＣＸＯが不要に
日経エレクトロニクス 第823号 2002.6.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第823号（2002.6.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全244字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （74kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．は，ＧＳＭ方式の携帯電話機向けＲＦチップセット「Ａｅｒｏ」を開発，２００２年下半期からサンプル出荷を開始する。パワー・アンプやＬＮＡを集積したＬＳＩなど，３チップで構成する。３つともＣＭＯＳプロセスで製造する。ＰＬＬ回路を集積したＬＳＩに，発振回路と温度補償回路まで集積することでＴＣＸＯを不要にした。外付けの水晶振動子のみで済む。マクニカＴＥＬ（…
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