Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機向けフラッシュＥＥＰＲＯＭ ＱＵＡＬＣＯＭＭ社のチップセットに最適化
日経エレクトロニクス 第823号 2002.6.3
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第823号（2002.6.3） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全255字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （74kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
シャープは，第３世代携帯電話機に向けた６４ＭビットのフラッシュＥＥＰＲＯＭを開発した。主に「ＣＤＭＡ２０００ １ｘ」方式を想定し，米ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃ．製のチップセット「ＭＳＭ５１００」に最適化したという。今後，ＳＲＡＭまたは疑似ＳＲＡＭと組み合わせたスタックドＣＳＰを発売する見込みである。アクセス時間は６０ｎｓ（＋２．７Ｖ駆動時）。×１６ビット構成。動作温度範囲は−２５℃〜＋８５℃。ＴＥＬ…
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