Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜より対線上で１０Ｇビット／秒のシリアル通信実現
日経エレクトロニクス 第822号 2002.5.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第822号（2002.5.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全262字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （86kb） |
| 雑誌掲載位置 | 56ページ目 |
米Ｂｒｏａｄｃｏｍ Ｃｏｒｐ．は，銅線（より対線）上で１０Ｇビット／秒のシリアル信号を送受信するトランシーバＩＣ「ＢＣＭ８１０２」を発売した。小型のＸＦＰモジュールへの実装を想定している。ＸＦＰはＢｒｏａｄｃｏｍ社を含め４０社以上が推すモジュール規格で，実装面積が，製品化で先行するＸＥＮＰＡＫ規格の２０％ほどと小さいのが特徴。「ＥｙｅＯｐｅｎｅｒ」と呼ぶ適応波長等化技術を使って実現した。ブロードコ…
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