Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＴＳＭＣ社と共同開発し完全互換 ＳＲＡＭセル面積は０．９９μｍ２以下
日経エレクトロニクス 第822号 2002.5.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第822号（2002.5.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全922字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （72kb） |
| 雑誌掲載位置 | 54ページ目 |
米ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｒｐ．は，０．０９μｍルールのＣＭＯＳプロセス技術「Ｇ９０」を２００２年４月に発表した。２００３年第２四半期から米国の顧客企業向けに台湾ＴＳＭＣ社で量産を開始する。０．０９μｍルールのＣＭＯＳ技術は，米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．や米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ Ｉｎｃ．，富士通，ＮＥＣなどが既に発表しているが「ＡＳＩＣ向けでは世界初」（ＬＳＩ Ｌｏｇｉｃ社日本法人のＬ…
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Ｆｒｏｍ ｔｈｅ Ｅｄｉｔｏｒｓ〜Ｆｒｏｍ ｔｈｅ Ｅｄｉｔｏｒｓ
Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ〜新ムーアの法則は ワイヤレスのために Ｐａｔｒｉｃｋ Ｇｅｌｓｉｎｇｅｒ氏 米Ｉｎｔｅｌ Ｃｏｒｐ．，Ｖｉｃｅ Ｐｒｅｓｉｄｅｎｔ，Ｃｈｉｅｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｏｆｆｉｃｅｒ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ６．４ｍｍ角と世界最小級
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜プロファイルの処理を可能に
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜無線ＬＡＮとＢｌｕｅｔｏｏｔｈの同時動作を可能に
