Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜部品コストと実装コストを３０％削減できる
日経エレクトロニクス　第820号　2002.4.22

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第820号（2002.4.22）
ページ数	1ページ　（全257字）
形式	PDFファイル形式　（70kb）
雑誌掲載位置	51ページ目

ヤマハは，ＩＥＥＥ１３９４を使う電子楽器用ネットワーク「ｍＬＡＮ」のインタフェースＬＳＩ「ｍＬＡＮ−ＮＣ１」を発売した。ｍＬＡＮ対応チップセットを，従来の５チップ構成から２チップ構成に簡素化できる。実装面積を削減できるほか，放熱部品が不要になる。部品代および実装コストは，従来品を使う場合に比べて３０％削減できるとする。ＬＳＩの製造は富士フイルムマイクロデバイスが担当する。ＴＥＬ（０５３）４６０−２…