Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装面積が７ｍｍ×１０ｍｍと小さい
日経エレクトロニクス 第820号 2002.4.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第820号（2002.4.22） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全266字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （70kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50ページ目 |
東芝は，実装面積が７ｍｍ×１０ｍｍと小さいスタックドＭＣＰ「ＴＨＰＶ３５７０２２ＢＣＢＢ」など２品種を発売した。８ＭビットＳＲＡＭ，３２Ｍビット疑似ＳＲＡＭ，２個の６４ＭビットＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭの合計４チップを積層した。携帯電話機などに向ける。８ＭビットＳＲＡＭに０．１５μｍ技術を，６４ＭビットＮＯＲ型に０．１６μｍ技術を適用することで，実装面積を減らした。ＴＥＬ（０３）３４５７−３４…
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