Ｗｈａｔ’ｓ Ｎｅｗ〜機器の組み立てを速く安く 板金部材を発泡体で代替
日経エレクトロニクス 第819号 2002.4.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第819号（2002.4.8） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1763字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （61kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
「組み立ての観点で国内機器メーカーの競争力強化に貢献したい。この手法を使えば，電子機器の組み立て工程を大幅に簡素化できる。人件費が日本の１／１０〜１／２０の中国にも対抗可能だ」。 こう力強く話すのは，古河電気工業の全額出資子会社であるフォーム化成である。ドイツＤＭＴ ＧｍｂＨが開発した電子機器組み立て手法「Ｅ−ＰＡＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｃｏｎｃｅｐｔ）…
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