Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＦＰＧＡとセルベースＩＣの いいとこ取り
日経エレクトロニクス 第819号 2002.4.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第819号（2002.4.8） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1541字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （143kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48ページ目 |
「ＦＰＧＡやセルベースＩＣでは対応できない領域を狙う。生産個数が１０００個〜１０万個で，周波数が２００ＭＨｚを超えるチップだ」。ＮＥＣは，新ＡＳＩＣ「ＩＳＳＰ（Ｉｎｓｔａｎｔ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍｓ）」を開発，その第１世代品「ＩＳＳＰ１−ＳＴＤ」の受注を２００２年５月に始める。ＮＥＣネットワークスのブロードバンド光伝送装置（ＳｐｅｃｔｒａｌＷａｖｅ）に先行適用し，２…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1541字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｉｎｔｅｒｖｉｅｗ 峰雄 秋良氏 ＮＥＣ化合物デバイス 代表取締役社長〜気が付けば自分が主役 親元離れて独り立ち 峰尾 秋良氏 ＮＥＣ化合物デバイス 代表取締役社長
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜全チャネルを２ＧＨｚ帯域で アナログ信号のまま解析
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 １０Ｇビット／秒の光部品を 「Ｓｉ ｏｎ Ｓａｐｐｈｉｒｅ」で製造
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜色再現範囲はＮＴＳＣ方式の４５％
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜側面発光タイプで，厚さが０．５ｍｍ
