Ｓｅｌｅｃｔｅｄ　Ｓｈｏｒｔｓ〜東芝，ＮＥＣ，富士通の３社　疑似ＳＲＡＭの仕様を共通化
日経エレクトロニクス　第818号　2002.3.25

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第818号（2002.3.25）
ページ数	1ページ　（全287字）
形式	PDFファイル形式　（162kb）
雑誌掲載位置	37ページ目

　東芝，ＮＥＣ，富士通は，携帯電話機などに向けた次世代疑似ＳＲＡＭのインタフェース仕様を共通化する。共通仕様に基づく疑似ＳＲＡＭの製造や販売は３社が個別に行う。２００２年度後半から提供が始まる。従来は，メーカー間でピン配置などの詳細な製品仕様は共通化されていなかった。このため，疑似ＳＲＡＭや，疑似ＳＲＡＭを内蔵した積層型ＭＣＰ（ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ　ｐａｃｋａｇｅ）の互換性が不十分だった。この問題…