Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ４０Ｇビット／秒ＷＤＭ向けＩＣ １チップ化でコストを激減
日経エレクトロニクス 第815号 2002.2.11
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第815号（2002.2.11） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全3042字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （124kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
横河電機は，伝送速度が４０Ｇビット／秒のＷＤＭシステムを一気に低コスト化できる可能性を秘めたチップセットを開発し，２００２年２月より出荷を始めた注１）。これまで少なくとも９個のＩＣと外付け部品で構成していた回路を１チップに収め，価格を１／５〜１／４に抑えた（図１）。さらに小型のパッケージに封止し，より低コスト化できる製品も２００２年第２四半期に出荷する（図２）。低コストを武器に 横河電機が，チッ…
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