Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＢＧＡに封止し実装面積を４０％削減
日経エレクトロニクス 第814号 2002.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第814号（2002.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全280字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50ページ目 |
米Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．（ＩＤＴ社）は，ＢＧＡパッケージに封止したＦＩＦＯメモリ「ＳｕｐｅｒＳｙｎｃＩＩ」シリーズを発売した。実装面積を，従来品のＴＱＦＰ封止品に比べて４０％削減した。動作電圧が＋３．３Ｖのとき，最大動作周波数は１６６ＭＨｚである。語構成として，８Ｋ語〜４Ｍ語×９／１８／３６ビットの品種を用意した。高性能ルータやＧビットＥｔｈｅｒｎｅｔ，…
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