Ｓｅｌｅｃｔｅｄ Ｓｈｏｒｔｓ〜米ＴＩ社が米Ｔｅｓｓｅｒａ社への ライセンス料支払いに合意
日経エレクトロニクス 第814号 2002.1.28
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第814号（2002.1.28） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全384字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （67kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
ＣＳＰ技術をめぐり特許訴訟を繰り広げていた米Ｔｅｓｓｅｒａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社と米Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（ＴＩ）社が和解した。ＴＩ社はＴｅｓｓｅｒａ社が保有するＦＢＧＡ技術の使用についてライセンス契約を結んだ。ＴＩ社がライセンスを受ける特許は米国特許番号５，６７９，９７７と同５，８５２，３２６。熱膨張係数が異なる材料をＬＳＩと基板の間に挟むことで，パッケージ内のＬＳＩと基板と…
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