Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パッケージ共通化で設計変更を容易に
日経エレクトロニクス 第813号 2002.1.14
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第813号（2002.1.14） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全251字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （95kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
富士通は，２チップの積層型メモリ「９ｍｍ×９ｍｍシリーズ」４品種を発売した。携帯電話機向けである。４品種はパッケージの寸法を９ｍｍ×９ｍｍと共通化しており，メモリ容量変更などのシステム設計を容易に行える。６４ＭビットＮＯＲ型フラッシュＥＥＰＲＯＭを基本に，１６Ｍ／３２Ｍ／６４ＭビットのモバイルＦＣＲＡＭまたは８ＭビットＳＲＡＭの２チップを組み合わせた。ＴＥＬ（０４２）５３２−１３９９サンプル価格は…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全251字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ３２ビット長の乗算や除算が可能
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜消費電流を半分に
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ウエーブテーブル音源を内蔵
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ３２和音でＡＤＰＣＭ方式に対応
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜容積は同社従来品の１／３
