Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜チップ試作せずに構造を解析
日経エレクトロニクス 第812号 2002.1.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第812号（2002.1.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全203字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （75kb） |
| 雑誌掲載位置 | 50ページ目 |
富士通と富士通長野システムエンジニアリングは，ＬＳＩに力や熱が加わったとき，内部に発生する応力や振動状態をシミュレーションするツールを発売した。多層配線の形状入力ソフトウエアなどから成り，約１０日間で解析できる。構造解析システム「ＶＯＸＥＬＣＯＮ（ボクセルコン）Ｖ４」（４００万円）と組み合わせて使う。ＴＥＬ（０４３）２９９−３２４０価格は４００万円から出荷中ｊｐ．ｆｕｊｉｔｓｕ．ｃｏｍ資料請求番号…
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