Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜小型パッケージで実装面積を１／５に
日経エレクトロニクス 第811号 2001.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第811号（2001.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全212字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （155kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
日立製作所は，外形寸法が０．６２ｍｍ×０．３２ｍｍ×０．３ｍｍの容量可変ダイオード「ＨＶＺ５００」を発売する。独自開発のパッケージを採用し，従来品に比べて実装面積を約８０％，厚さを約４５％削減した。定格電圧は＋１０Ｖ。容量変化比は最小で２．４３。ＲＦスイッチ向けＰＩＮダイオードなども用意した。右端は従来品ＴＥＬ（０３）５２０１−５２４１サンプル価格は１５円サンプル出荷中ｗｗｗ．ｈｉｔａｃｈｉ．ｃｏ…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装寸法が１．６ｍｍ×１．６ｍｍと小さい
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜温度制御用ぺルチェ素子が不要
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜厚さが０．９５ｍｍと薄い
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装時の高さを２．９ｍｍに削減
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜カードのイジェクト機構を備える
