Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜４チップ積層で実装面積１／２に
日経エレクトロニクス 第811号 2001.12.17
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第811号（2001.12.17） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全208字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （155kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49ページ目 |
シャープは，複合型メモリの量産を開始する。４チップを積層し，１つのパッケージに収めた。第３世代携帯電話などに向ける。実装面積は，同社の従来品の約１／２（８ｍｍ×１１ｍｍ）である。フラッシュＥＥＰＲＯＭ，ＤＲＡＭ，ＳＲＡＭを積層できる。今後は論理ＬＳＩにも対応する予定。月産１００万個体制とする。ＴＥＬ（０７４３）６５−３４８１価格は個別対応２００１年１２月から量産出荷ｗｗｗ．ｓｈａｒｐ．ｃｏ．ｊｐ資…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜アクセス時間は１．６ｎｓ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜＋２．５Ｖ〜＋５．５Ｖの範囲で２．１ＭＨｚ動作
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＮＡＮＤ型フラッシュ制御回路を内蔵
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 １２ビットのＡ−Ｄ／Ｄ−Ａ変換器を集積
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＤＳＰ一体型でＳ／Ｎが１１２ｄＢと高い
