New Products〜ベースバンドICにDSPコアとARM9コアを集積
日経エレクトロニクス 第810号 2001.12.3
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第810号(2001.12.3) |
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ページ数 | 1ページ (全285字) |
形式 | PDFファイル形式 (136kb) |
雑誌掲載位置 | 53ページ目 |
米Texas Instruments Inc.は,第2.5世代携帯電話機に向けたGSM/GPRSチップセット「TCS2500」を発売した。ベースバンドIC「OMAP710」,アナログ・フロントエンドIC「TWL3012」,トランシーバIC「TRF6150」の3つで構成する。このうちOMAP710には音声符号化/復号化用のDSPコアや,ARM9コアを集積する。GPRS Class 8に対応。なお,O…
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