Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜第３世代携帯電話機に対応
日経エレクトロニクス 第809号 2001.11.19
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第809号（2001.11.19） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全280字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （103kb） |
| 雑誌掲載位置 | 47ページ目 |
オランダＰｈｉｌｉｐｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ社は，第３世代携帯電話機に対応するＲＦチップセットを発売した。３ＧＰＰ規格に準拠。チップセットはレシーバＩＣ「ＵＡＡ３５８０」とトランシーバＩＣ「ＵＡＡ３５８１」，パワー・アンプＩＣ「ＵＡＡ３５９２」で構成する。これらのＩＣとＧＳＭ／ＧＰＲＳ／ＥＤＧＥ用１チップ・トランシーバＩＣ「ＵＡＡ３５３６」とを併用し，デュアル・モードのＲＦトランシーバを構成…
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