Ｓｅｌｅｃｔｅｄ　Ｓｈｏｒｔｓ〜リサイクル可能な　多層基板を開発
日経エレクトロニクス　第808号　2001.11.5

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第808号（2001.11.5）
ページ数	1ページ　（全261字）
形式	PDFファイル形式　（110kb）
雑誌掲載位置	42ページ目

　デンソーは，リサイクル可能で，かつ一括プレス加工で多層化が可能なプリント基板「ＰＡＬＵＰ」を開発した。基材として熱可塑性樹脂を用いた。従来使われてきた熱硬化性樹脂と比べて誘電率が小さいため，優れた高周波特性が得られるという。導電剤としては樹脂を含まない金属ペーストを用いる。配線部分をすべて金属で構成できるので，配線抵抗が減少し，使用環境が厳しい車載用としても十分な高い接続信頼性を得られるとする。…