Ｓｅｌｅｃｔｅｄ　Ｓｈｏｒｔｓ〜半導体のパッケージ材料で，ハロゲン・フリーを実現
日経エレクトロニクス　第807号　2001.10.22

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第807号（2001.10.22）
ページ数	1ページ　（全231字）
形式	PDFファイル形式　（101kb）
雑誌掲載位置	44ページ目

　ＮＥＣは，ダイオキシンが発生する恐れがあるハロゲンなどの難燃剤を含有しないＱＦＰパッケージを開発した。２００２年１月から，このパッケージを用いたＩＣの出荷を開始する。着火時に樹脂が発泡して酸素と熱を遮断する自己消火の効果があるエポキシ樹脂と硬化剤を使用している。従来の難燃剤添加品に比べ，廃棄物処理の安全性やリサイクル性を向上した。自己消火ができるため，融点が高いＰｂフリー・ハンダと併用しても，従…