Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜誘電体とＳＡＷの２品種
日経エレクトロニクス　第807号　2001.10.22

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第807号（2001.10.22）
ページ数	1ページ　（全269字）
形式	PDFファイル形式　（126kb）
雑誌掲載位置	53ページ目

ＴＤＫは，Ｗ−ＣＤＭＡ向けに２種類のデュプレクサ・モジュールを開発した。誘電体デュプレクサは，縦１０×横５×厚さ２ｍｍ３。挿入損失は１．５ｄＢ以下（送信）と２．０ｄＢ以下（受信）。減衰量は，４５ｄＢ以上（送信時の受信周波数）と５０ｄＢ以上（受信時の送信周波数）。ＳＡＷデュプレクサは，３．８ｍｍ角で厚さは１．５ｍｍ。挿入損失は２．０ｄＢ以下と３．５ｄＢ以下。減衰量は４０ｄＢ以上と４５ｄＢ以上。誘電体…