Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜４チップを１パッケージに封止
日経エレクトロニクス 第807号 2001.10.22
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第807号（2001.10.22） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全222字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （126kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
三菱電機は，６４Ｍビットと３２ＭビットのフラッシュＥＥＰＲＯＭ，２個の８ＭビットＳＲＡＭを１パッケージに封止した４チップ積層型のｎＭＣＰ（ｍｉｃｒｏ ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ ｐａｃｋａｇｅ）メモリ「Ｍ６ＭＧＤ９６７Ｔ１６ＦＰ」を発売した。従来の２チップ積層型ｎＭＣＰメモリを２個使用する場合に比べ，実装面積を４５％削減した。ＴＥＬ（０３）３２１８−９４５０サンプル価格は１万２０００円サンプル出荷中ｗｗ…
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