New Products〜実装面積は1.29mm×0.79mm,高さは0.5mm
日経エレクトロニクス 第806号 2001.10.8
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第806号(2001.10.8) |
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ページ数 | 1ページ (全204字) |
形式 | PDFファイル形式 (143kb) |
雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
リコーは,CSPに封止して,実装面積を1.29mm×0.79mm,高さを0.5mmに抑えた電圧制御IC「R1113Zシリーズ」を発売した。同社によれば,世界最小という。携帯機器に向けた。リプル除去率は80dB。外付けコンデンサとして積層セラミック品を利用できる。消費電流は,動作時100nA(標準値)。TEL(045)477−1702サンプル価格は70円出荷中www.ricoh.co.jp資料請求番…
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