Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜実装面積は競合製品の１／３以下
日経エレクトロニクス 第806号 2001.10.8
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第806号（2001.10.8） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全277字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （143kb） |
| 雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
ドイツＩｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＡＧは，ＩＰ電話機能を提供する端末向けに， ２チャネルの音声符号化／復号化（コーデック）回路とＳＬＩＣ（加入者回線インタフェース回路）で構成するチップセット「ＤｕＳＬＩＣ」を発売した。外形寸法は，コーデック・チップが１２ｍｍ角，ＳＬＩＣチップが７ｍｍ角。同社によると，実装面積は競合製品に比べて１／３以下という。いずれも＋３．３Ｖで動作する。インフィ…
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Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜携帯電話機の背面に置く小型機器向け
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜米Ｉｎｔｅｒｓｉｌ社のＳＬＩＣと接続
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜２回線分のＩＰ電話ソフトウエアを内蔵
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 ６．１チャンネルにも対応可能
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＰＤＡや携帯電話機から直接印刷可能に
