Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜マイコンとメモリを積層実装
日経エレクトロニクス 第805号 2001.9.24
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第805号（2001.9.24） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全228字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （100kb） |
| 雑誌掲載位置 | 52ページ目 |
日立製作所は，ＳｕｐｅｒＨマイコンとメモリを積層したマルチチップ・モジュール「ＨＪ９３Ｄ１」を発売する。携帯機器向け。６４ＭビットのシンクロナスＤＲＡＭを２個並べた上にＳＨ３−ＤＳＰコア搭載のマイコンを積層実装した。パッケージの外形寸法は１３ｍｍ×１３ｍｍ×１．７ｍｍ。フラッシュＥＥＰＲＯＭやＳＲＡＭも搭載可能。ＴＥＬ（０３）５２０１−５０８３サンプル価格は５２００円２００１年１１月にサンプル出荷…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全228字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜ＳＲＡＭと疑似ＳＲＡＭを搭載
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜電源電圧除去比（ＰＳＲＲ）が８０ｄＢと高い
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜 １ＭＩＰＳ 当たりの消費電力が１．４３ｍＷと低い
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜出力は最大１０Ｗ
Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜最大１Ｇビット／秒で１６ポートのＭＡＣ機能を内蔵
