Ｎｅｗ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜光通信用チップセット　　２．５Ｇビット／秒の信号を１６本多重／分離
日経エレクトロニクス　第800号　2001.7.16

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第800号（2001.7.16）
ページ数	1ページ　（全229字）
形式	PDFファイル形式　（143kb）
雑誌掲載位置	52ページ目

ドイツＩｎｆｉｎｅｏｎ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ＡＧは，４０Ｇビット／秒の通信装置向けチップセットを発売した。１６本の２．５Ｇビット／秒の入力信号を多重するＩＣ「ＦＯＡ４４００」と，逆の処理を行い１６本の信号に分離するＩＣ「ＦＯＡ５４００」の構成。両チップとも，製造プロセスはＳｉＧｅ，電源電圧は＋５．５Ｖ。インフィニオンテクノロジーズジャパンＴＥＬ（０３）　５４４９−６７１３価格は個別対応サンプ…