新製品ニュース〜実装面積を従来比で約６０％にした　半導体リレー，ＣＲ積１０を維持
日経エレクトロニクス　第798号　2001.6.18

　松下電工は，実装面積を同社従来比の約６０％にした半導体リレー「ＰｈｏｔｏＭＯＳリレー　ＲＦタイプ」を開発した。体積では同５０％程度に小型化している。オン抵抗と出力間端子容量の積（ＣＲ積）は従来品と同等の１０を維持している。半導体テスタなど高速スイッチング性能が必要な機器に向けた。同社では半導体テスタではこのような半導体リレーを１台当たり１万個使うので，小型化によるメリットは大きいとみている。　今…