新製品ニュース〜 ３ＧＰＰ仕様準拠のＷ−ＣＤＭＡチップ・セット 通話時の消費電流は約２００ｍＡ
日経エレクトロニクス 第798号 2001.6.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第798号（2001.6.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1161字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （151kb） |
| 雑誌掲載位置 | 63ページ目 |
川崎製鉄は，第３世代移動体通信システムＷ−ＣＤＭＡ方式の端末向けベースバンド処理チップ・セット「Ｋ４」のサンプル出荷を２００１年５月に始めた。３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）が２０００年９月に規定した「ＤＳ−ＣＤＭＡ」の仕様に準拠している。特徴は「通話時（伝送速度は６４ｋビット／秒）の消費電流が約２００ｍＡと小さいこと」（同社）。下りだけでなく上り…
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