ニュース・ダイジェスト〜 ３００ｍｍで量産，日独２社が２００１年中に開始
日経エレクトロニクス 第796号 2001.5.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第796号（2001.5.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全471字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （45kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46ページ目 |
日立製作所と台湾Ｕｎｉｔｅｄ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ．（ＵＭＣ）との合弁による半導体受託生産会社のトレセンティテクノロジーズは，国内で初めて３００ｍｍウエーハを使った半導体製品の量産を開始した。量産するのは４Ｍビットおよび８ＭビットのＳＲＡＭと，ＡＳＩＣの２品種。月産２０００枚の規模で開始し，今夏には同７０００枚のフル稼働を目指す。売上高は初年度２５０億円，２００２年度には５…
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