新製品ニュース〜光通信部品の特性シミュレータ ＣＡＤで形状をモデル化可能
日経エレクトロニクス 第796号 2001.5.21
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第796号（2001.5.21） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全672字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （177kb） |
| 雑誌掲載位置 | 81ページ目 |
米ＲＳｏｆｔ，Ｉｎｃ．は，光通信部品やモジュールの伝播でんぱ特性などの解析に向けた３種類のシミュレータ・ソフトウエアを開発し，ソニー・テクトロニクスが発売した。研究・開発・設計向け。実際に部品やシステムを開発する前に，おおよその伝播特性を確認できるようにして，開発期間の短縮を可能にする。 ３種類のエミュレータ・ソフトウエアには，「ＢｅａｍＰＲＯＰ」，「ＦｕｌｌＷＡＶＥ」，「ＬｉｎｋＳＩＭ」がある…
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