技術速報〜小型Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュールを国内２社が開発 村田製作所はＬＴＣＣ基板，シャープはビルドアップ基板を利用
日経エレクトロニクス 第795号 2001.5.7
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第795号（2001.5.7） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全640字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （37kb） |
| 雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
２００１年４月２４日〜２６日に開催された「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｅｘｐｏ ２００１」で，村田製作所やシャープなどが近距離無線通信技術「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」に対応する小型モジュールを出品，データ伝送をデモンストレーションした。試作品の外形寸法は村田製作所製が１１．５×１４．０×２．２ｍｍ３，シャープ製が１５．５×１５．５×２．５ｍｍ３である。これまでの最小は松下寿電子工業が２０００年１０月の「ＣＥＡ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全640字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
技術速報〜Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリー・ハンダの製品化や採用が加速 ヘンケルジャパンやニホンハンダなども本格販売へ
技術速報〜米Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｉｍａｇｅ社，ＤＶＩ関連インタフェース技術の特許侵害で 液晶パネル・コントローラＬＳＩ大手の米Ｇｅｎｅｓｉｓ Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ社を提訴
読者の声〜読者の声 Ｌｅｔｔｅｒｓ
編集後記〜編集後記 Ｅｄｉｔｏｒ’ｓ Ｎｏｔｅ
ＮＥＴｓ連載講座 アナーディジ混在ＬＳＩ設計手法●第２回〜アナ−ディジ混在ＬＳＩの設計手法●第２回
