新製品ニュース〜 ２．５世代携帯電話機向けＧＳＭ／ＧＰＲＳチップ・セット ダイレクト・コンバージョンで外付け部品を半減
日経エレクトロニクス 第794号 2001.4.23
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第794号（2001.4.23） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全567字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （174kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
米Ｃｏｎｅｘａｎｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．は，２．５世代の携帯電話機に向けたＧＳＭ／ＧＰＲＳチップ・セットをサンプル出荷した。 送受信ＩＣ，ベースバンド処理ＩＣ，パワー・アンプ，電源管理ＩＣ，スピーカなどを制御するアナログ─ディジタル混載ＩＣの５チップから成る。ベースバンド処理ＩＣは，ＧＰＲＳ方式の高速データ通信サービスに必要なＳＲＡＭを内蔵している。 特徴は，送受信ＩＣに「ダイレクト・コンバ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全567字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品ニュース〜ＣＯＮＴＥＮＴＳ
新製品ニュース〜Ｗ−ＣＤＭＡ／ＧＳＭ／ＧＰＲＳ方式の 携帯電話機向けチップ・セット
新製品ニュース〜携帯電話機などに向けたカメラ・モジュール １０万画素のカラー人工網膜ＬＳＩを搭載
新製品ニュース〜Ｇ．ｓｈｄｓｌ対応のモデム・チップ 最大２．３２Ｍビット／秒の対称型通信を実現
新製品ニュース〜 ０．３５ｎｍのバイポーラＣＭＯＳ技術で ＲＦ ＩＣを受託製造，遮断周波数は２５ＧＨｚ
