解説 高密度実装技術〜 ３次元実装はケータイから ついにＬＳＩ内部を高層化
日経エレクトロニクス 第792号 2001.3.26
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第792号（2001.3.26） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全10775字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （542kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜68ページ目 |
ディジタルＬＳＩ，ＤＲＡＭ，フラッシュＥＥＰＲＯＭ，受動部品…。必要なチップや電子部品を詰め放題。しかも外形は従来のＬＳＩパッケージと同じ。パッケージ内で３次元的にチップを積層する技術がいよいよ実用化に向かっている。機器の小型化を加速させる強力な武器になりそうだ。 これまで研究レベルの技術開発は進んでいたものの，なかなか実用化しなかったＬＳＩ内部の３次元実装技術がいよいよ普及に向かって足取りを速め…
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