新製品ニュース〜チップ部品の搭載速度が　　０．１８秒／個と速い表面実装機
日経エレクトロニクス　第788号　2001.1.29

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掲載誌	日経エレクトロニクス　第788号（2001.1.29）
ページ数	1ページ　（全637字）
形式	PDFファイル形式　（100kb）
雑誌掲載位置	76ページ目

　ヤマハ発動機の社内カンパニである「ＩＭカンパニー」は，プリント配線基板へのチップ部品の搭載速度を同社従来機に比べて１０％高めて０．１８秒／個とした表面実装機「ＹＶ１００Ｘｇ」を開発，２００１年３月に発売する。ＣＳＰやＱＦＰの搭載速度は１．７秒／個。　部品の搭載速度を高めるために，従来に比べて分解能が２倍高い部品認識用のディジタル・カメラを導入した。さらに，高輝度で高効率な新照明を搭載したほか，部…