ニュース・レポート〜実装面積を搭載する チップの面積以下に
日経エレクトロニクス 第788号 2001.1.29
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第788号（2001.1.29） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1512字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （21kb） |
| 雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
複数枚のＬＳＩを一つのパッケージ内に積層して，封止する技術を東芝が開発した。２００１年夏には，４枚のチップを積層し，約１ｍｍ厚のパッケージに封止したフラッシュ・メモリとＤＲＡＭの量産を開始する。 東芝が開発したのは「Ｓｙｓｔｅｍ Ｂｌｏｃｋ Ｍｏｄｕｌｅ（ＳＢＭ）」と呼ぶ３次元実装技術である。同社が１９９９年に開発した１４０ｎｍと薄いＬＳＩパッケージ「Ｐａｐｅｒ Ｔｈｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ（ＰＴＰ）…
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