解説　プロセス〜「次は巻き返す」，ポストＳｉＯ２の　新材料導入に沸く半導体メーカ
日経エレクトロニクス　第787号　2001.1.15

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第787号（2001.1.15）
ページ数	6ページ　（全8123字）
形式	PDFファイル形式　（234kb）
雑誌掲載位置	57〜62ページ目

「新材料を制するものが市場を制する」。米ＩＢＭ　Ｃｏｒｐ．の成功が証明した。次々に新材料を採用し，競合他社を出し抜き続けた。「Ｃｕ配線，ｌｏｗ−ｋ，ＳＯＩではＩＢＭ社に負けたが，次は巻き返す」。半導体製造技術関連の国際会議「２０００　ＩＥＤＭ」は，意欲あふれる半導体メーカによる新材料の発表ラッシュだった。　高速動作のためのＣｕ配線，低誘電率層間絶縁膜（いわゆるｌｏｗ−ｋ材料），高速化と低消費電力化…