新製品ニュース〜高周波ＣＭＯＳ技術で設計した Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ向けチップ・セット
日経エレクトロニクス 第785号 2000.12.18
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第785号（2000.12.18） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全701字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （117kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70ページ目 |
米Ｂｒｏａｄｃｏｍ Ｃｏｒｐ．は，近距離無線データ通信技術「Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ」に向けた送受信用チップ・セットのサンプル出荷を開始した。名称は「Ｂｌｕｔｏｎｉｕｍ」ファミリ。ＲＦトランシーバＬＳＩ「ＢＣＭ２００１」と，ベースバンド処理ＬＳＩ「ＢＣＭ２０３９」および「ＢＣＭ２０１９」の３種類で構成する。無線インタフェースを備えた携帯電話機やノート・パソコン，ディジタル家電機器などへの搭載に向ける。…
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