新製品ニュース〜最大光出力が５００Ｗの半導体レーザ接合装置 発光効率４８％，ビーム径は０．３ｍｍ×０．８５ｍｍ
日経エレクトロニクス 第784号 2000.12.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第784号（2000.12.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全515字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （150kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
松下産業機器は，最大光出力が５００Ｗの半導体レーザを用いた接合装置を開発した。ＤＶＤ装置などに使用するモータや携帯電話機の振動モータの溶接など，小型金属部品を接合する用途に向ける。２００１年４月から受注する。 接合装置に用いる半導体レーザの発光効率は４８％であり，これは現在主流の接合装置が用いているＹＡＧレーザの発光効率（約３％）よりも高い。半導体レーザの駆動電圧は＋２０Ｖ，電流量は＋６０Ａであ…
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