新製品ニュース〜第３世代携帯電話機向けチップ・セット Ｗ−ＣＤＭＡ方式に対応
日経エレクトロニクス 第784号 2000.12.4
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第784号（2000.12.4） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全714字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （150kb） |
| 雑誌掲載位置 | 62ページ目 |
米ＱＵＡＬＣＯＭＭ Ｉｎｃ．は，ＤＳ−ＣＤＭＡ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｐｒｅａｄ−ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）方式の携帯電話機向けチップ・セット「ＭＳＭ５２００」と対応ソフトウエアを発表した。ＤＳ−ＣＤＭＡ方式は，Ｗ−ＣＤＭＡと呼ばれていた方式をベースにしたもので，日本国内ではＮＴＴドコモやＪ−フォン・グループが採用することになっている。 ＭＳＭ５２００の最大データ伝送…
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