新製品ニュース〜 １／１．８型４００万画素のＣＣＤ型固体撮像素子 信号処理ＬＳＩなどとチップ・セットを構成
日経エレクトロニクス 第783号 2000.11.20
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第783号（2000.11.20） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全695字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （158kb） |
| 雑誌掲載位置 | 64ページ目 |
シャープは，１／１．８型４００万画素のＣＣＤ型固体撮像素子「ＲＪ２１Ｒ３ＢＡ０ＰＴ」を開発した。同時に開発した信号処理ＬＳＩ「ＬＲ３８６６６Ｙ」や周辺ＩＣなどと組み合わせたチップ・セットとして，ディジタル・スチル・カメラに向ける。 ＲＪ２１Ｒ３ＢＡ０ＰＴは，有効画素数が水平２４５２×垂直１６３４の４０１万画素，アスペクト比は３：２である。感度は１４０ｍＶ（Ｆ値４で１／３０秒露光時のＧ画素出力），…
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