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講座 プロセス〜球面半導体ICついに離陸 加速度センサをサンプル出荷へ
日経エレクトロニクス 第782号 2000.11.6
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第782号(2000.11.6) |
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ページ数 | 10ページ (全10065字) |
形式 | PDFファイル形式 (598kb) |
雑誌掲載位置 | 173〜182ページ目 |
「球面上に集積回路など作れるわけがない」。1996年に設立された米Ball Semiconductor Inc.には,これまで常にこうした疑問がつきまとってきた。しかし,ここに来てこうした状況は変わりつつある。製造技術にメドがついてきたからだ。念願だった3次元加速度センサのサンプル出荷とCMOS ICの試作を2000年末に始める。(本誌) これまでウエーハを使ったチップ上に形成していた集積回路(I…
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